차량 전동화, 철도, 항공 우주 및 전력 변환과 같은 분야에서 신뢰할 수 있는 전력 전자 장비 모듈을 컴팩트하게 설계하려면, 개발 단계에서 구성품부터 모듈 레벨에 이르기까지 열 관리를 신중하게 평가해야 합니다.
이번 웨비나에서는 전력 모듈 내 IGBT 전력 반도체에 대한 여러 열 특성 측정값을 세부 컴팩트 열 모델 보정값과 결합하여 모듈 레벨 전자 장비 냉각 시뮬레이션 연구의 정확성을 개선할 수 있는 방법을 소개합니다. |
이 접근 방식에서는 Siemens 솔루션에서 지원되는 자동 세부 패키지 모델 보정 및 시스템 레벨 열 시뮬레이션 기능과 함께 전력 반도체 패키지의 열 유동 경로를 분석할 수 있는 열 특성 시험 기술을 사용합니다. 또한 열 특성 시험 방법을 통한 복합 전력 사이클링 및 장애 진단을 사용하는 열 신뢰성 시험 전략에 대해서도 간략하게 살펴봅니다.
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